《半導體》日月光投控8月營收登次高 H2旺季拚季季高

日月光投控公佈8月自結合並營收504.49億元,月增8.54%、年增達20.28%,續創同期新高、亦創歷史次高。其中,封測營收305.52億元,月增4.58%、年增達23.26%,電子代工(EMS)營收200.6億元,月增達14.94%、年增達13.32%。

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累計日月光投控前8月自結合並營收3433.25億元,較去年同期2841.75億元成長達20.81%,續創同期新高。其中,封測營收2125.2億元、較去年同期1846.98億元成長達15.06%,電子代工營收1343.44億元,較去年同期1035.93億元成長達29.68%。

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展望後市,日月光投控執行長吳田玉先前法說時指出,客戶封測訂單需求較預期更強,動能持續至2022年,看好下半年投控營收及獲利率將逐季提升,全年營益率提升幅度可望超越目標2.5~3個百分點的高標,明年首季營運亦將優於季節性水準。

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吳田玉指出,目前長期服務協議已延伸至2023年,雖然重複下單及存貨控管狀況可能存在,但應屬於局部及暫時性現象,對整體業務動能影響有限。擴產則需考量整體及均衡供給永續性,預期供需狀況最快2023年纔有機會達到平衡。

法人預估,日月光投控在市場需求續強下,第三季封測營收可望季增達11~14%、毛利率同步提升突破26%,電子代工在旺季需求帶動下,營收可望季增達36~40%,營益率提升至近4%,使投控第三季合併營收季增逾20%、改寫新高紀錄。

因應半導體市場需求熱絡,日月光投控持續擴大布局、提升產能規模,旗下日月光半導體爲確保高雄K27建廠進度符合目標時程,董事會決議與關係人宏璟採合建分屋方式興建,首期目標明年第三季完工,預計設置覆晶(Flip Chip)封裝及IC測試產線。

擴產計劃亦使日月光高雄廠人才需求不斷增加,預計至年底還要再招募逾2千名人才,公司對此4日舉行大型徵才活動,以設備工程師、儲備幹部、生產助理員爲主,亦於K10廠區開放平日隨到隨談、主動佈局鳳山、西子灣咖啡廳等據點,持續創造在地就業機會。

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